[发明专利]电镀后性能可恢复的片式元件的端电极的制备方法无效
| 申请号： | 97104024.9 | 申请日： | 1997-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1060420C | 公开（公告）日： | 2001-01-10 |
| 发明（设计）人： | 李龙土;陈万平;曾智强;周济;桂治轮 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 清华大学专利事务所 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀后性能可恢复的片式元件的端电极，该端电极包括内层的银层和中间的镍层，还包括外层的金属层，该金属层为银、金、铂、钯中的任何一种。其制备方法是首先在烧有银层的电极上电镀镍，再在镍层上电镀银、金、铂、钯中的任何一种金属，最后将电镀样品在氧化气氛中热处理。本发明研制的端电极，最外层为熔点较高的可焊性良好的金属，因而可使片式元件能够在电镀后进行氧化热处理，以消除电镀产生的不利影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 性能 可恢复 元件 电极 制备 方法 | ||
【主权项】：
1．一种电镀后性能可恢复的片式元件端电极的制备方法，其特征在于该制备方法由下列各步骤组成：(1)在烧有银层的电极上电镀镍；(2)在上述镍层外用电镀方法镀上银、金、铂、钯中的任何一种；(3)将上述第(2)步制得的样品在氧化气氛中650℃下，热处理30分钟，即为电镀后性能可恢复的片式元件的端电极。
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