[发明专利]未封装半导体芯片的测试装置

摘要

根据本发明的未封装半导体芯片测试装置包括引线框，该引线框带有与由胶带支撑的其它引线隔离开并通过连线键合到引线上的芯片。引线框置于有窗口的支撑板上，以便可以通过窗口暴露出引线框的引线，使之与置于板下的测试探针接触。底座容纳基板，基板上的电缆穿过底座的开口，并与测试板相连。压盖按压引线框时，支撑板上的引线框向下移动，引线与测试探针接触。测试后，该压盖借驱动装置复位，同样引线框借助弹力复位。

主权项

1.一种测试未封装半导体芯片的装置，包括：带有多根彼此电隔离的引线的引线框，所述引线由不导电的胶带来支撑，其中至少有一块要测试的半导体芯片借助多根连线与所述每根引线键合；支撑所述引线框的板，所述支撑板形成有多个窗口，用以通过它们暴露所述引线框的所述引线；至少一块基板，所述基板带有多个测试探针，测试探针通过所述支撑板的窗口分别与所述引线框的每根所述引线接触，所述基板还带有多根连接所述测试探针与测试信号发生电路的电缆；具有多个容纳所述基板的上开口的底座，所述底座还具有多个用于所述电缆穿过的下开口，其中所述上开口大于所述下开口，以便所述基板可以插入所述上开口，并装于其中；及按压所述引线框使所述引线框的所述引线能与所述基板的所述探针接触的盖，所述压盖至少具有一个保护所述连线的凹腔。