[发明专利]形成快闪存储器的浮置栅极的方法无效

专利信息
申请号: 97105579.3 申请日: 1997-06-18
公开(公告)号: CN1106042C 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 金明宣;白善幸 申请(专利权)人: 现代电子产业株式会社
主分类号: H01L21/8244 分类号: H01L21/8244;H01L29/788
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 杨梧
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种快闪存储器的浮置栅极的制造方法,其可以保持浮栅的预定宽度,避免存储能力损失。该方法包括步骤在半导体基底上形成场氧化物层;形成栅氧化物层和导电层;在导电层上依次形成第一氧化物层和氮化硅层;形成一光阻材料图形;选择性蚀刻上述氮化硅层、第一氧化物层和导电层;用离子注入法形成源/漏极区;去除上述光阻图形;形成一钝化层,对钝化层进行各向异性蚀刻,在上述浮栅侧壁形成一隔离层;在上述氮化硅层上形成一个第二氧化物层;和形成一个控制栅极。
搜索关键词: 形成 闪存 栅极 方法
【主权项】:
1.一种形成一快闪存储器的一个浮置栅极的方法,该快闪存储器在所述浮置栅极和控制栅极之间具有一个介电层,其步骤如下:在一个半导体基底上形成场氧化物层;在上述基底上形成用作浮置栅极的一个栅氧化物层和一个导电层;在上述导电层上依次形成一个第一氧化物层和一个氮化硅层;形成一个光致抗蚀剂图形;选择性蚀刻上述氮化硅层、上述第一氧化物层、和上述导电层;用离子注入工艺形成源/漏极区;去除上述光致抗蚀剂图形,从而形成一第一所得结构;在该第一所得结构上形成一个非掺杂多晶硅层;以及对上述非掺杂多晶硅层采用各向异性蚀刻工艺,在上述浮置栅极的侧壁上形成一个隔离层,以防上述浮置栅极的侧壁被氧化;在上述氮化硅层上形成一个第二氧化物层,从而形成一第二所得结构;和在上述第二所得结构上形成一个控制栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代电子产业株式会社,未经现代电子产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97105579.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top