[发明专利]形成快闪存储器的浮置栅极的方法无效
申请号: | 97105579.3 | 申请日: | 1997-06-18 |
公开(公告)号: | CN1106042C | 公开(公告)日: | 2003-04-16 |
发明(设计)人: | 金明宣;白善幸 | 申请(专利权)人: | 现代电子产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L29/788 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种快闪存储器的浮置栅极的制造方法,其可以保持浮栅的预定宽度,避免存储能力损失。该方法包括步骤在半导体基底上形成场氧化物层;形成栅氧化物层和导电层;在导电层上依次形成第一氧化物层和氮化硅层;形成一光阻材料图形;选择性蚀刻上述氮化硅层、第一氧化物层和导电层;用离子注入法形成源/漏极区;去除上述光阻图形;形成一钝化层,对钝化层进行各向异性蚀刻,在上述浮栅侧壁形成一隔离层;在上述氮化硅层上形成一个第二氧化物层;和形成一个控制栅极。 | ||
搜索关键词: | 形成 闪存 栅极 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成一快闪存储器的一个浮置栅极的方法,该快闪存储器在所述浮置栅极和控制栅极之间具有一个介电层,其步骤如下:在一个半导体基底上形成场氧化物层;在上述基底上形成用作浮置栅极的一个栅氧化物层和一个导电层;在上述导电层上依次形成一个第一氧化物层和一个氮化硅层;形成一个光致抗蚀剂图形;选择性蚀刻上述氮化硅层、上述第一氧化物层、和上述导电层;用离子注入工艺形成源/漏极区;去除上述光致抗蚀剂图形,从而形成一第一所得结构;在该第一所得结构上形成一个非掺杂多晶硅层;以及对上述非掺杂多晶硅层采用各向异性蚀刻工艺,在上述浮置栅极的侧壁上形成一个隔离层,以防上述浮置栅极的侧壁被氧化;在上述氮化硅层上形成一个第二氧化物层,从而形成一第二所得结构;和在上述第二所得结构上形成一个控制栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于现代电子产业株式会社,未经现代电子产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97105579.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分组无线网络中的短消息交付
- 下一篇:装有总线控制模块的多处理器系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造