[发明专利]以异氰酸酯为基的刚性塑料及其制备方法无效
| 申请号： | 97106367.2 | 申请日： | 1997-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1073580C | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王得宁;杲云;肖桂普 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08G18/00 | 分类号： | C08G18/00 |
| 代理公司： | 上海市东方专利事务所 | 代理人： | 李浩东 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种以异氰酸酯为基的刚性塑料，其特征为由二元醇R＃-[1]和二元酸以1．5／1—2．0／1的醇酸摩尔比进行反应得到羟基封端的不饱和聚酯树脂，再用占该聚酯重量百分比20—50％的交联剂R＃-[4]与不饱和聚酯树脂的加聚反应及不饱和聚酯树脂上的羟基与指数为90—120的异氰酸酯R＃-[2]间的缩聚反应生成一个体型网络结构，本发明工艺简单，固化时间短，并具有优异的力学性能、热性能和电性能，开拓了聚氨酯材料作为灌封绝缘材料的应用领域。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 氰酸 刚性 塑料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、以异氰酸酯为基的刚性塑料，其特征在于：由二元醇R1与由不饱和二元酸(或酸酐)和饱和二元酸(或酸酐)以1∶1摩尔比组成的混合物以1.5/1～2.0/1的醇酸摩尔比进行反应得到羟基封端的不饱和聚酯树脂，再用占该聚酯重量百分比20～50％的交联剂R4与不饱和聚酯树脂的加聚反应及不饱和聚酯树脂上的羟基与指数为90～120的异氰酸酯R2间的缩聚反应生成一个体型网络结构，其化学结构为：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东理工大学，未经华东理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97106367.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
