[发明专利]高能阻燃绝缘灌封料

摘要

一种用于高压电子元件绝缘灌封的灌封料,克服了现有技术存在的粘度大、流动性差、固化后表面光泽度低等缺陷,由A料和B料组成,A料的基本组分为环氧树脂、乙二醇缩水甘油醚、赤磷、滑石粉、氢氧化铝或硅石粉、丙基三甲氧基硅烷、三氧化二锑、十溴二苯醚;B料的组分为甲基四氢苯酐、NN二甲基苄胺或二甲基咪唑或二甲胺基甲基、氨基丙基三乙氧基硅烷,A∶B(重量比)=100∶28—34。A、B分别以一定的温度相混合。本发明具有粘度低、流动性和浸渗性能良好、毒性极小、粘接力强、固化后表面光泽度良好等优点。

主权项

1、高能阻燃绝缘灌封料，由A料和B料组成，其中，A料的基本组份和含量为：环氧树脂30-35％，乙二醇缩水甘油醚3-5％、赤磷3-5％、滑石粉1-3％、丙基三甲氧基硅烷0.5-1％和氢氧化铝48-55％，A料的基本组份和含量还可以为：环氧树脂30-35％、乙二醇缩水甘油醚3-5％、滑石粉1-3％、硅石粉48-55％、丙基三甲氧基硅烷0.5-1％、三氧化二锑6-8％、十溴二苯醚8-14％；B料的组份和含量为：甲基四氢苯酐96-98％、NM二甲基苄胺或二甲基咪唑或二甲胺基甲基1-2％，氨基丙基三乙氧基硅烷1-2％，A∶B(重量比)＝100∶28-34。