[发明专利]引线框架及涂敷引线框架的方法无效
| 申请号： | 97109391.1 | 申请日： | 1997-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1134839C | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 金重道;白领昊 | 申请（专利权）人： | 三星航空产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种引线框架，包括用锡(Sn)合金涂敷的外部引线以承受随后的密封工艺过程中的高温。引线框架还包括由基底金属构成的管芯焊盘和内部引线。为改善导电性用银涂敷管芯焊盘和内部引线。为承受相对高的温度，抗腐蚀且具有好的焊料侵润性，用锡锑合金如重量百分比分别为90±5和10±5的锡和锑构成的锡锑合金涂敷外部引线。或者用锡锑铅合金如重量百分比分别为10±5、10±5、和80±10的锡、锑和铅构成的锡锑铅合金涂敷外部引线。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 方法 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括：管芯焊盘，用于固定和安装集成电路；以及多个引线，其围绕所述管芯焊盘设置，并从所述管芯焊盘向外延伸，其中每个引线包括与所述管芯焊盘相邻的内部引线、和涂敷有锡锑合金层的外部引线，该外部引线用于在所述对应的内部引线和外部电路之间建立电气接触，其中所述管芯焊盘和所述内部引线涂敷有银层。
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