[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 97111145.6 | 申请日： | 1997-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN1140052C | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 前阪通伸;巽哲夫;日口真人 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 徐泰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 揭示了一种电子部件，它能充分地抑制寄生电容，具有很强的电磁屏蔽能力，并且没有诸如导电剂流入不合适的区域和出现不良电连接等问题。将电子部件器件安装在一块具有输入和输出电极以及接地电极的基片上。然后，通过一绝缘层将一个金属盖粘接并密封在基片上，以覆盖电子部件器件。在基片的金属盖安装部分的一部分上形成连至接地电极的导电层，并且该层的高度比绝缘层高。这样，将金属盖的开口电连接至导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：绝缘基片，它具有输入电极、输出电极和接地电极；电子部件器件，它安装在所述绝缘基片上；以及金属盖，它通过一绝缘层粘接与密封在所述绝缘基片上，用以覆盖所述电子部件器件，其特征在于，还包括一导电粘接层，它形成于所述基片之金属盖安装部分的一部分上，并与所述接地电极相连，所述导电粘接层的高度比绝缘层的高度高，从而将所述金属盖的开口与所述导电粘接层电连接。
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