[发明专利]探针卡及使用这种卡的试验装置无效
| 申请号： | 97111300.9 | 申请日： | 1997-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN1153269C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 中林正和 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了能够在晶片状态下对芯片进行老化试验的探针卡及使用这种卡的试验装置。本发明的探针卡4是用与形成了被测试对象，即芯片的硅晶片的热膨胀系数相近的石英玻璃基板5形成的，所以，老化试验时即使温度从常温变化到高温，探针触点6与引线焊点3之间不会发生位置偏移，在常温下就可以进行定位。石英玻璃基板5是透明的，探针触点6与引线焊点3位置重合很容易。导电性橡胶10上形成金球11使与引线焊点3的电导通更可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 使用 这种 试验装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于成批地测试半导体晶片上形成的多个芯片的电特性的探针卡，其特征在于具有：石英玻璃基板；石英玻璃基板上配置的与所述芯片的引线焊点对接、由有弹性的导电性橡胶或者在导电性橡胶上形成金球而构成的接触电极；在所述石英玻璃基板上配置的用于测试的电路布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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