[发明专利]具有空气跨接线的集成电路及其制造方法无效
| 申请号： | 97111412.9 | 申请日： | 1997-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1124651C | 公开（公告）日： | 2003-10-15 |
| 发明（设计）人： | 乔斯·Ａ·德加道;斯蒂芬·Ｊ·高尔 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/02;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了在集成电路上构成空气跨接线的方法：在盖片中形成腔；在腔内形成金属导体；在盖片的表面上形成金属触点，至少一个金属触点连接到所述金属导体；将所述至少一个金属触点对准电连接到一个集成电路的其他有关触点；使盖片与集成电路接合而在盖片和集电路之间封闭所述腔，其中，当盖片接合到集成电路上时，每一个与有关其他触点对准的金属触点与该有关触点电连接。本发明还公开了相应的集成电路及其制造方法，其中，除去绝缘盖片的一些部分而在盖片的表面形成槽；用金属填满槽；使盖片与有集成电路的器件片接合；在盖片表面上形成金属凸起，金属凸起连接到填充所述槽的金属。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 空气 接线 集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.在集成电路上构成空气跨接线的方法，包括下列步骤：在一个盖片中形成一个或多个腔；在至少一个所述腔内形成至少一个金属导体；在所述盖片的表面上形成一个或多个金属触点，所述一个或多个金属触点中的至少一个连接到所述至少一个金属导体；将所述一个或多个金属触点中的至少一个对准电连接到一个集成电路的其他有关触点；使所述盖片与集成电路接合而在所述盖片和所述集电路之间封闭所述一个或多个腔，其中，当所述盖片接合到所述集成电路上时，每一个与一个有关的其他触点对准的金属触点与该有关触点电连接。
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