[发明专利]预键合腔空气桥无效
| 申请号： | 97111413.7 | 申请日： | 1997-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1181624A | 公开（公告）日： | 1998-05-13 |
| 发明（设计）人： | 乔斯·A·德加道;斯蒂芬·J·高尔 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | H01L21/764 | 分类号： | H01L21/764 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 控制晶片具有覆盖有介质的空腔。器件晶片键合于控制晶片。构造于器件晶片上的金属线、器件或电路覆盖控制晶片中的空腔,这就减少了对于控制晶片和通过控制晶片干扰的寄生电容。这样就构成了一种稳定的空气桥结构,这种结构可以被钝化和/或被塑料封装。 | ||
| 搜索关键词： | 预键合腔 空气 | ||
【主权项】：
1.在键合晶片中形成空气桥的方法，包括以下步骤：在控制衬底中形成空腔；把器件晶片键合到控制晶片上；在器件晶片上覆盖一层金属；把金属层制成为位于控制晶片的空腔上的金属线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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