[发明专利]半导体装置及其丝焊方法与丝焊设备无效
| 申请号： | 97111464.1 | 申请日： | 1997-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1104046C | 公开（公告）日： | 2003-03-26 |
| 发明（设计）人： | 堀部裕史;中村和子;丰崎真二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提高微小丝焊焊接部的可靠性。在金属球3b接触压焊区2后，将第1键合压力大幅度地提高到120gf，在金属丝3a与压焊区2的接合界面处使其相互迅速产生塑性流动。接着将第2键合压力控制为40gf的低值，以确保与焊接核6a有关的金属球3b与压焊区2的接触。其次，超声振动施加后，以10～20gf施加第3键合压力约10ms，能够均匀地生长出多个岛状焊接部6b。最后，以25～40gf施加第4键合压力约3～5ms，这样就能形成带状焊接部7。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，备有半导体元件、通过管心键合剂与此半导体元件相连接的引线框、以及将半导体元件与引线框导电性地连接起来的金属丝，其特征在于：上述半导体元件上设置的压焊区与金属丝的焊接部由多个岛状焊接部和包围全体岛状焊接部的带状焊接部构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
