[发明专利]半导体器件测试装置

摘要

一种IC测试装置，在装载部将被测IC装载到测试托盘上，送到测试部进行测试，测试后在卸载部将测试完的IC从测试托盘转载到通用托盘上，将空的测试托盘送向装载部重复进行上述操作，能检测测试托盘上是否存在IC。在卸载部、装载部与测试部三者之间的至少一处设置监视测试托盘上是否存在IC的IC检测传感器，另外在IC支座的底部设置通孔，由IC检测传感器检测透过通孔的光来判断安装在测试托盘上的IC支座是否为空。

主权项

1.一种半导体器件测试装置，具有测试部和传送部，所述传送部包括装载部和卸载部，并且将一测试托盘沿着从装载部、经过所述测试部和所述卸载部再回到装载部的循环运送路径输送，并将被测半导体器件装载到停止在所述传送部的装载部中的所述测试托盘上，将此测试托盘从所述装载部输送到测试所述半导体器件的测试部，测试结束后将装载有测试完的半导体器件的测试托盘从所述测试部运出到传送部的卸载部，在此卸载部中将所述测试托盘上的测试完的半导体器件转载到通用托盘上，将空了的测试托盘从所述卸载部向所述装载部输送并重复上述操作，其特征是，所述半导体器件测试装置包括：半导体器件检测传感器，设置在所述卸载部与所述装载部之间的测试托盘的运送途中，用于监视测试托盘上是否存在有已测过的半导体器件，由此半导体器件检测传感器检测从所述卸载部被输送到所述装载部的测试托盘上是否剩余有半导体器件。