[发明专利]芯片上引线型引线框架

摘要

一种适用于将被分为两个独立电路块的芯片安装在其上的芯片上引线型引线框架，该两个独立电路块各自具有相对于芯片中央部位横向对称地设置的焊盘。该芯片上引线型引线框架具有多个伸长的共同引线，每一共同引线配合各自设置于电路块而具有相同功能的每一焊盘对的引线键合焊盘，每一共同引线从芯片中央部位槽向地延伸，使得其超过了芯片期望边缘而引出。在此引线框架中，可降低引脚数，从而使封装尺寸为最小。

主权项

1．一种芯片上引线型引线框架，它适合于在其上安装被分为两个独立电路块的芯片，所述两个独立电路块分别具有相对于芯片中心部位横向对称配置的焊盘对，所述引线框架包括：多个延长的共同引线，每个共同引线适合与具有相同功能的包括分别以中心部位横向对称布置在两个独立电路块上的相应于电源线、控制信号、以及地址信号的各属于两个独立的电路块的焊盘对的每个焊盘进行引线键合，其中，相邻的共同引线沿相反方向横向延伸，且每个共同引线从芯片的中央部位直线地横向延伸，使引线超出芯片的边缘；以及多个独立的引线，与分别布置在电路块上的焊盘引线键合并连接到输出输入信号。