[发明专利]在超柔基片上丝焊集成电路的方法有效
申请号: | 97111895.7 | 申请日: | 1997-07-03 |
公开(公告)号: | CN1108634C | 公开(公告)日: | 2003-05-14 |
发明(设计)人: | 马克·R·艾萨克森;安东尼·F·皮科利;迈克尔·霍洛韦 | 申请(专利权)人: | 检验点系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 邵伟 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种把集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法。一柔性绝缘基片上有一集成电路固定区和至少一个共振电路。对柔性基片的集成电路固定区进行清洁后把柔性基片紧固在一充气室中的一固定位置上而防止它们移动。集成电路紧固到柔性基片的集成电路紧固区上而防止集成电路相对基片移动。把集成电路丝焊到共振电路的至少一个导体上。用一保护层盖住集成电路和丝焊接头而保护该丝焊接头免遭外力损坏。 | ||
搜索关键词: | 超柔基片上丝焊 集成电路 方法 | ||
【主权项】:
1、一种把一集成电路电连接到一柔性基片上的至少一导体上的方法,其特征在于,包括下列步骤:(a)提供一柔性绝缘基片,该柔性基片上有位于该基片的第一主面和相反的第二主面之一上的集成电路固定区和至少一个共振电路,该共振电路包括位于第一主面上的第一导电图案和位于第二主面上的第二导电图案,其中,第一导电图案与第二导电图案电连接,从而第一和第二导电图案构成一电感和一电容;该电感用作一天线;(b)清洁该基片的集成电路粘接区,该集成电路粘接区包括该基片和该集成电路上的该集成电路固定区及其周围区域;(c)把该柔性基片紧固在一固定位置上而防止该基片移动;(d)把集成电路紧固到柔性基片的集成电路固定区上而防止集成电路相对柔性基片移动;(e)把集成电路丝焊到该共振电路上,从而以至少一个丝焊接头把集成电路电连接到该共振电路上;以及(f)把一保护层加到该至少一个丝焊接头上,以防止该至少一个丝焊接头遭到外力损坏。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于检验点系统有限公司,未经检验点系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97111895.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手袋通用周转包装箱
- 下一篇:用于阴极射线管的消磁线圈夹持器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造