[发明专利]耐候性改善的复合挤压聚碳酸酯板无效

专利信息
申请号: 97113271.2 申请日: 1997-06-13
公开(公告)号: CN1093152C 公开(公告)日: 2002-10-23
发明(设计)人: R·F·塞罗夫 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08J5/04;B29C47/00;C08K5/07
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张元忠,田舍人
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 将下式的化合物与聚碳酸酯树脂混合获得抗紫外光老化的制品。
搜索关键词: 耐候性 改善 复合 挤压 聚碳酸酯
【主权项】:
1.一种热塑性聚碳酸酯树脂共混物,它包含:一种热塑性芳族聚碳酸酯树脂;和紫外光吸收比例量的具下面结构式的二聚体:其中所述聚碳酸酯树脂具有下式的重复聚碳酸酯单元:式中D是下式的二价芳基:式中A是含1至15个碳原子的二价烃基;含1至15个碳原子的取代的二价烃基和选自卤基、-S-、-S(O)-、-S(O)2-、-O-或-C(O)-的取代基;每个X各独立地选自氢、卤素和一价烃基,该一价烃基选自1至8个碳原子的烷基、6-18个碳原子的芳基、7至14个碳原子的芳烷基、7至14个碳原子的烷芳基、1至8个碳原子的烷氧基、或6-18个碳原子的芳氧基;m是零或1,n是0-5之间的一个整数;中间插有下式的重复羧基链单元:????????????????????-O-R1-O-D-式中D的定义和上面相同,R1是二价亚烷基、1,1-亚烷基或亚环烷基;二价芳基;二价脂-芳烃基;或两个或多个通过下式的非芳香键连接的芳基:???????????????????????-E-式中E是二价亚烷基或1,1-亚烷基;两个或多个通过非亚烷基或1,1-亚烷基连接的亚烷基或1,1-亚烷基;通过非亚烷基或非1,1-亚烷基连接的两个或多个亚烷基或1,1-亚烷基;包括5-7个碳原子的环脂基;包括5-7个碳原子的亚环烷基;无碳含硫连接基团;羰基;直接键;叔氮基;或一含硅连接基团。
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