[发明专利]半导体集成电路器件无效
申请号: | 97113900.8 | 申请日: | 1997-06-26 |
公开(公告)号: | CN1163967C | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
发明(设计)人: | 益田裕久;田代雅久 | 申请(专利权)人: | 冲电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/118 | 分类号: | H01L27/118 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 孙敬国 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明揭示一种半导体集成电路器件,包括形成多晶硅层(43)以便到达全部单元晶胞的电源/GND专用的有源区域(23)、(32),构成MOS电容。也就是说,借助于在取基板电位的扩散层上配置多晶硅层(43),得到去耦电容。因此,能抑制电源噪声。本发明提供了能具有不要特别的面积、仅在已有的区域吸收电源噪声的去耦电容的半导体集成电路器件。 | ||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
1.一种具有多个彼此相邻配置的单元晶胞的集成电路,其特征在于各所述单元晶胞包括:具有第一传导特性的第一晶体管;具有第二传导特性的第一区域;具有所述第二传导特性的第二晶体管;具有所述第一传导特性的第二区域;将第一电压提供给所述第一晶体管和所述第一区域的第一电源线;将第二电压提供给所述第二晶体管和所述第二区域的第二电源线;在电气上与所述第一和第二电压分隔的所述第一和第二区域上延伸的第一电导线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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