[发明专利]半导体存储器件及其制造方法无效
申请号: | 97114051.0 | 申请日: | 1997-06-26 |
公开(公告)号: | CN1111911C | 公开(公告)日: | 2003-06-18 |
发明(设计)人: | 牧幸生;本田裕己 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L27/10;H01L21/8244;H01L21/8239 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 吴增勇,萧掬昌 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 通过用杂质注入法形成一个从MOS晶体管的源/漏区连续延伸的基极区作为本征基极区,并在位线的接触孔处形成发射极区而形成双极晶体管。或者,通过用杂质注入法在位线的接触孔处形成本征基极区和发射极区而形成双极晶体管。本征基极区做得比源/漏区深。另外,使本征基极区的杂质不同于连接基极区的杂质。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,其特征在于包括:金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管,它的源/漏区处在跨越沟道区的位置上,该沟道区是在半导体存储器部分的半导体区域的主平面上形成的;以及双极晶体管,它具有发射极区、基极区和集电极区,所述发射极区在所述源/漏区的接触孔处形成;所述基极区由与所述源/漏区公用的区构成;而所述集电极区由所述半导体区构成;所述双极晶体管位于所述MOS晶体管和隔离区之间,以提供所述双极晶体管和所述存储器单元外部电路之间的电绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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