[发明专利]半导体存储器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 97114051.0 申请日: 1997-06-26
公开(公告)号: CN1111911C 公开(公告)日: 2003-06-18
发明(设计)人: 牧幸生;本田裕己 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L27/10;H01L21/8244;H01L21/8239
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 吴增勇,萧掬昌
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 通过用杂质注入法形成一个从MOS晶体管的源/漏区连续延伸的基极区作为本征基极区,并在位线的接触孔处形成发射极区而形成双极晶体管。或者,通过用杂质注入法在位线的接触孔处形成本征基极区和发射极区而形成双极晶体管。本征基极区做得比源/漏区深。另外,使本征基极区的杂质不同于连接基极区的杂质。
搜索关键词: 半导体 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,其特征在于包括:金属-氧化物-半导体(MOS)晶体管,它的源/漏区处在跨越沟道区的位置上,该沟道区是在半导体存储器部分的半导体区域的主平面上形成的;以及双极晶体管,它具有发射极区、基极区和集电极区,所述发射极区在所述源/漏区的接触孔处形成;所述基极区由与所述源/漏区公用的区构成;而所述集电极区由所述半导体区构成;所述双极晶体管位于所述MOS晶体管和隔离区之间,以提供所述双极晶体管和所述存储器单元外部电路之间的电绝缘。
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