[发明专利]线圈式电子零件及其制造方法无效
申请号: | 97114135.5 | 申请日: | 1997-11-14 |
公开(公告)号: | CN1154127C | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 天田义弘;青叶秀夫;大塜一彦;梅山信浩;小泉胜男;侭田信雄;藤川岩;柴信康;上原孝行 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 姜郛厚;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种线圈式电子零件,谋求提高其可靠性、可安装性和生产效率。在纵向断面大致呈圆形的芯1a的两端形成方形的凸缘1b。在凸缘1b的各侧面上形成槽2,再形成外部电极用导电被覆膜3。将构成线圈的绕线4缠绕在芯1a上。绕线4的引线或终端5在上述槽2中被连接在上述外部电极用导电被覆膜3上。在绕线4上设有封装层6。该封装层6呈沿着凸缘1b的形状的方柱状,其表面6a被平坦化。 | ||
搜索关键词: | 线圈 电子零件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种线圈式电子零件,其特征在于备有:包括芯及设在其两端的凸缘的绕线骨架;在上述凸缘的端面和侧面上形成的外部电极;绕在上述芯上、引线连接在上述外部电极上的线圈;形成在上述凸缘的至少一个侧面上、将上述引线收容的槽;在上述线圈上形成的有平坦表面的封装层。
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