[发明专利]端子材料和端子有效
| 申请号： | 97114173.8 | 申请日： | 1997-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1090392C | 公开（公告）日： | 2002-09-04 |
| 发明（设计）人： | 朝仓信幸;藤本圭 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R9/00 | 分类号： | H01R9/00;H01R13/03;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王其灏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 端子材料由基础材料和设置在基础材料上的包括作为最外层的Sn镀层的多层镀层构成。形成包括Ni镀层的多层镀层时，使Sn镀层不与Ni镀层接触。用端子材料构成压扁端子的压扁部分。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 材料 | ||
【主权项】：
1、端子材料，包括：基础材料，所述基础材料由选自由Cu和Cu合金构成的组中的材料构成；和在所述基础材料上设置的包括作为其最外层的Sn镀层的多层镀层，所述多层镀层由设置在所述基础材料上的按所述顺序形成的Cu镀层和Sn镀层构成。
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