[发明专利]用于集成电路芯片筛选测试组件的电路板及方法

摘要

一种用于筛选测试集成电路芯片的电路板和使用该电路板制造已知合格管芯的方法。该电路板包括设有多个垂直贯通孔的本体，该本体为有机材料或者陶瓷材料；在该本体的一侧表面上形成的多根金属线；多个插脚，分别插入所述孔中而与该金属线电连接。并且，已知合格管芯的制造方法包括，在把集成电路芯片附着于所述电路板上，而使得集成电路芯片的焊盘与该电路板的金属线电连接的的状态下，进行筛选测试的步骤；进行筛选测试后，使集成电路芯片与电路板分离。

主权项

1.一种用于集成电路芯片筛选测试组件的电路板，该集成电路芯片上具有多个焊盘，其特征是，所述电路板包括：设有多个垂直贯通孔的本体，该本体为有机材料或者陶瓷材料；在所述本体的一侧表面上形成且与所述集成电路芯片的焊盘电连接的多根金属线；多个插脚，分别插入所述孔中而与所述金属线电连接，并从与所述电路板的形成有所述金属线的表面相对的表面突出而与外部电气端子电连接；以及粘接性膜，其形成在所述本体的一侧表面上，所述金属线形成在粘接性膜上，粘接性膜之中具有导电金属颗粒，用于在筛选测试过程中将金属线与焊盘电连接。