[发明专利]半导体存储器件及其制造方法无效
申请号: | 97114679.9 | 申请日: | 1997-07-16 |
公开(公告)号: | CN1104054C | 公开(公告)日: | 2003-03-26 |
发明(设计)人: | 洪基恪 | 申请(专利权)人: | LG半导体株式会社 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8239 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄敏 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种适于降低单元区与外围电路区之间台阶覆盖的半导体存储器件及其制造方法;半导体存储器件有存储数据的单元阵列区和控制存储数据的输入和输出的外围电路区,该器件包括形成于单元阵列区的字线和位线,用于连接单元阵列区中各单元;形成于邻近单元阵列区的外围电路区上的虚设图形层,用于降低单元阵列区和外围电路区之间的台阶覆盖。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器件,该器件包括:在其上限定了单元阵列和外围电路区的半导体衬底;形成于单元阵列上的多个字线;在每个字线的两侧面处半导体衬底表面下形成的杂质扩散区;形成于邻近单元阵列的外围电路区上的字线虚设图形层;形成于包括字线和字线虚设图形的半导体衬底上的第一绝缘层,该层有杂质扩散区的接触孔;为与第一绝缘层上字线一侧的杂质扩散区接触而形成的多个位线;形成于字线虚设图形层上的第一绝缘层上的位线虚设图形;形成于包括位线和位线虚设图形层的第一绝缘层上的第二绝缘层;在第二绝缘层上且其一个电极与字线另一侧的杂质扩散区接触的电容;形成于包括电容的第二绝缘层上的第三绝缘层;形成于第三绝缘层上的多层金属布线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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