[发明专利]底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装无效
| 申请号： | 97116244.1 | 申请日： | 1997-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN1102294C | 公开（公告）日： | 2003-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金东俞 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种底部引线框及利用该引线框的底部引线半导体封装，能够构成多管脚结构的半导体芯片封装。底部引线框包括数根第一引线，每根皆具有底部引线部分和内引线部分，第一引线在中间空间的两侧相对设置；数根第二引线，每根皆具有设置于两侧的第一引线的底部引线部分之外的底部引线部分，和由底部引线部分向上弯曲而成的内引线部分，其中所述第二引线分别插在相邻第一引线之间；与每侧的内引线部分相连的引线支撑条，用于支撑第一引线和第二引线。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 引线 利用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种底部引线框，包括：数根第一引线，每根皆具有第一底部引线部分和底部引线部分向上弯曲成的第一内引线部分，第一引线相对设置在半导体封装中间空间的两侧；数根第二引线，每根皆具有设置于第一引线的第一底部引线部分之外的底部引线部分，和由底部引线部分向上弯曲成的第二内引线部分，其中所述第二引线分别插在相邻第一引线之间；及与每侧的第一和第二引线的第一和第二内引线部分相连的引线支撑条，用于支撑第一引线和第二引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG半导体株式会社，未经LG半导体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97116244.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高纯度锇粉制备方法
- 下一篇：水溶性壳聚糖的制备方法
