[发明专利]激光准直测量形位公差的方法

摘要

激光准直测量形位公差的方法,第一步建立测量基准直线,通过上述的二次瞄准方法,达到三点共线从而可建立测量基准直线;第二步在被测工件的轮廓面上移动位敏探测器,读出其上的位敏探测器的偏离读数,即得到直线度。同理亦可用来检测平面度,静挠度,扭曲度。其优点作用距离长,提高大型机械形位公差精度测量水平。

主权项

1、一种激光准直测量形位公差的方法，其特征在于：本发明特殊使用操作方法的是二次瞄准，测量、计算再次瞄准而达到三点共线，建立测量基准直线；第一步将导向支架确定支放点O2、O2并作明显标记(如在平面度，直线度测量时)；支放好激光发射管、调整支架，激光发射器它的中心点为O1；第二步将探测器靶芯插在支架的O2处，将激光发射器与探测器瞄准对中(X＝0，Y＝0)然后将位敏探测器移到O3处，得到读数A，确定一个点O3＇，由此得到O1-O2-O3＇附助线，O1-O2＇＝L，O2′-O3″＝L2；第三步计算O2-O2＇＝X X＝A×，将激光探测器它放在O2，调整激光发射器，对准O2＇，用X来控制，此时又可得出第二条辅助直线O1-O2＇-O3″；第四步，操作调整支架，移动空间直线O1-O2＇-O3″使O→O1＇；O2＇→O2，此时与基准直线O1＇-O2-O3共线；O1＇-O2-O3为基准直线；第五步校验。将位敏探测器分别它放置在O2，O3处，激光发射器2在O1＇处，分别对准测量O2＇处有X＝0，Y＝0；0处同样有X＝0，Y＝0，即合格。