[发明专利]两个操作室之间带可移动隔板的湿法处理装置无效
| 申请号： | 97116948.9 | 申请日： | 1997-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN1178390A | 公开（公告）日： | 1998-04-08 |
| 发明（设计）人： | 山崎进也 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种湿法处理装置包括使用第一种化学试剂进行第一种工艺的第一操作室(1)和使用第二种化学试剂进行第二种工艺的第二操作室(2),位于第一和第二操作室之间用于接收纯水的分离池(3’)。以及,可移动隔板(4’)设置在第一和第二操作室之间,将第一操作室与第二操作室隔离开,可移动隔板的下端浸在所述分离池的纯水的液面下。 | ||
| 搜索关键词： | 两个 操作 之间 移动 隔板 湿法 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种湿法处理装置，其特征在于包括：使用第一种化学试剂进行第一种工艺的第一操作室(1)；使用第二种化学试剂进行第二种工艺的第二操作室(2)；位于第一和第二操作室之间用于接收纯水的分离池(3’)；可移动隔板(4’)设置在所述第一和第二操作室之间，将所述第一操作室与所述第二操作室隔离开，所述可移动隔板的下端浸在所述分离池的纯水的液面下。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
