[发明专利]底部引线半导体封装及其制造方法无效
| 申请号： | 97117011.8 | 申请日： | 1997-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN1104742C | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 金明基 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陆弋 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种底部引线半导体封装，包括多根底部引线，并有从相应一根底部引线向上延伸弯曲或倾斜的内引线。半导体芯片借助不导体粘合剂贴装于每根底部引线的上表面上，多根导线电连接芯片上的多个芯片焊盘与内引线。模制化合物模制成封装体，该封装体具有多个开口，以使每根底部引线的下表面外露。制造方法包括模制步骤，密封式模制封装，但暴露出底部引线及从相应一根底部引线向上弯曲延伸的内引线的下表面。 | ||
| 搜索关键词： | 底部 引线 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种底部引线半导体封装的制造方法，该方法包括以下步骤：利用不导电粘结剂把半导体芯片贴装于引线框的多根底部引线中每根的上表面上，以形成半导体封装，所述引线框包括弯曲且从底部引线向上延伸的多根内引线；利用导线连接芯片与内引线；在每根底部引线和内引线的下表面上贴不导电胶带；模制除了底部引线的和内引线的下表面以外的半导体封装，从而暴露底部引线和内引线的下表面；及去掉每根底部引线和内引线上的不导电胶带。
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