[发明专利]金属有机化学气相淀积装置和淀积方法无效
申请号: | 97117020.7 | 申请日: | 1997-09-26 |
公开(公告)号: | CN1160481C | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 刘尤植;白熔求;朴泳震;金钟哲 | 申请(专利权)人: | 现代电子产业株式会社 |
主分类号: | C23C16/18 | 分类号: | C23C16/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 丁业平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种金属有机化学气相淀积装置,包括原料细颈瓶、液体微型泵、装置有溶剂供应装置的蒸发器及反应器。溶于溶剂中的反应物在原料细颈瓶中经液体微型泵送至蒸发器中,足够量的溶剂和送进来的反应物同时经由溶剂供应装置被另外供应至蒸发器中。在蒸发器中蒸发后,反应物经由载体气体注射至反应器中,且在半导体基板形成高介电薄膜。因为另外供应溶剂,可防止反应物的再凝结。除此之外,反应物的残留物也可被清洗掉。 | ||
搜索关键词: | 金属 有机化学 气相淀积 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用以形成高介电薄膜的金属有机化学气相淀积装置,包括装有溶解在溶剂中的反应物的原料细颈瓶、用于输送溶解反应物的液体微型泵、用于蒸发由微型泵输送进来的溶解反应物的蒸发器、及用于将蒸发反应物淀积至半导体基板上的反应器,所述的半导体基板装载在反应器中,该蒸发反应物由载体气体供应至该反应器中,其特征在于所述的蒸发器另外装有溶剂供应装置,用来将额外量的溶剂输入该蒸发器中,以防止反应物在蒸发器中再凝结,及防止再凝结反应物阻塞蒸发器和反应器间的输入管线。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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