[发明专利]电子零件的构造无效

专利信息
申请号: 97117322.2 申请日: 1997-08-08
公开(公告)号: CN1123014C 公开(公告)日: 2003-10-01
发明(设计)人: 越智直行;平间昌弘;登本宽;宫崎敦史;齐藤孝行;内山薰 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所;日立车辆工程株式会社
主分类号: H01C1/14 分类号: H01C1/14;H01C7/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 为提高带引线的温敏电阻体的耐腐蚀性,把耐腐蚀性材料用作引线5A和5B,并把电阻的电极露出部分和引线焊接部分周围用耐腐蚀材料被覆起来。由于引线本身已变成了耐腐蚀材料,故不存在焊接或切断加工的腐蚀问题。再有,因为引线和电极露出部分也已被耐腐性材料被覆了起来,故可以提供即使在亚硫酸气体气氛中这样的腐蚀性强的环境下,也可长期不受腐蚀地使用的,耐久性和耐腐蚀性显著优良的可靠性高的带引线的温敏电阻体。
搜索关键词: 电子零件 构造
【主权项】:
1.一种电子零件的构造,该电子零件具有特性随温度变化的元件和用于与该元件进行电连且用杜美合金制成的电极,把该元件和该杜美合金电极的至少一部分进行密封的无机系绝缘构件,和直径小于该杜美合金电极的引线,该引线通过焊接电连接于杜美合金电极中与所述元件连接的端子之外的端子上,其特征是:引线由镍构成,没有被所述无机系绝缘构件所覆盖的引线和杜美合金电极的所有暴露表面被镍镀层覆盖。
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