[发明专利]半导体抛光晶片平滑度的控制方法和设备无效
| 申请号： | 97117332.X | 申请日： | 1997-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1190791A | 公开（公告）日： | 1998-08-19 |
| 发明（设计）人： | 安科·H·德赛;特洛伊·W·阿德科克;迈克尔·S·维斯涅斯基;小哈罗德·E·霍尔 | 申请（专利权）人： | MEMC电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/30 | 分类号： | H01L21/30;H01L21/302;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 郑中军 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备,用于通过直接测定垫板来确定大体上圆形抛光垫板的平滑度以供保持垫板平滑度和在抛光机抛光垫板上抛光的物件表面的平滑度之用,此设备包括测定装置;机架,安装着能够在沿着抛光垫板的许多位置处测定抛光垫板上表面与参照平面之间的距离的测定装置。此设备还包括控制器,用于控制测定装置。控制装置设计得可以指示是否垫板的平滑度脱出预定的技术要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 抛光 晶片 平滑 控制 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.设备(10)，用于通过直接测定垫板来确定大体上圆形抛光垫板(12)的平滑度以供保持垫板平滑度和在抛光机(16)抛光垫板上抛光的物件(14)表面的平滑度之用，此设备包括测定装置(26)；机架(24)，安装着测定装置并制作得可以伸展在至少一部分抛光垫板上方，测定装置能够在沿着所述抛光垫板部分的许多位置处测定抛光垫板上表面(27)与参照平面(P1)之间的距离；控制装置(102)，用于控制测定装置以从事在所述许多位置处的测定，所述控制装置设计得可以指示是否所述抛光垫板部分的平滑度脱出预定的技术要求。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
