[发明专利]树脂模制机无效
| 申请号： | 97117725.2 | 申请日： | 1997-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN1179004A | 公开（公告）日： | 1998-04-15 |
| 发明（设计）人： | 小林一彦 | 申请（专利权）人： | 山田尖端技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 顾峻峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在本发明的树脂模制机中,可以在不停止机器工作的情况下,对包括在至少一个模压单元内的模具进行更换、维修、清洁或人工模制。各工件是从工件供给部搬运到各模压单元。而模制成品从各模压单元搬运到一成品收容部。一基础部分包括工件供给部、成品收容部、以及一装载器和一卸载器。装载器和卸载器能搬运工件和成品。各模压单元是可拆卸地连接于所述基础部分。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 模制机 | ||
【主权项】：
1.一种树脂模制机，包括：多个模压单元，每个模压单元均具有一上模和一下模，用于夹紧并模制需模制的工件；以及一基础部分，它包括：一工件供给部，用以供给需模制的工件；一成品收容部，用以收容模制成品；以及搬运装置，用以将工件从所述工件供给部搬运至所述各模压单元，以及将模制成品从所述各模压单元搬运至所述成品收容部；其中，所述各模压单元是可拆卸地连接于所述基础部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
