[发明专利]用于抛光半导体基材上的金属层的磨料组合物及其用途无效
| 申请号： | 97117913.1 | 申请日： | 1997-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN1180094A | 公开（公告）日： | 1998-04-29 |
| 发明（设计）人： | 酒谷能彰;上田和正;竹内美明 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 周慧敏,田舍人 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用来将半导体基材上的金属层抛光的磨料组合物,该磨料组合物包含氧化剂、含有氧化铈的磨料颗粒和可选的、包含至少一种选自(a)除氧化铈外的金属氧化物和(b)氧化硅的氧化物的磨料颗粒,磨料颗粒的平均颗粒大小不大于3μm。还提供使用磨料组合物,将半导体基材上形成的金属层抛光和平面化的方法、增加半导体基材上金属层的均匀性的方法以及将半导体基材上的金属层抛光以防止发生断线的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 半导体 基材 金属 磨料 组合 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种磨料组合物，它包含氧化剂、含有氧化铈的磨料颗粒和可选的、包含至少一种选自(a)除氧化铈外的金属氧化物和(b)氧化硅的氧化物的磨料颗粒，磨料颗粒的平均粒度不大于3μm。
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