[发明专利]半导体芯片封装及其制造方法有效
| 申请号： | 97118438.0 | 申请日： | 1997-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN1187035A | 公开（公告）日： | 1998-07-08 |
| 发明（设计）人： | 申明进 | 申请（专利权）人： | LG半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/02;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 黄敏 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装及制造方法,该半导体芯片封装包括有参考表面的矩形半导体芯片,参考表面上有电路和数个焊盘;封装管座,包括放半导体芯片的凹腔、数个台阶状条栅,有位于台阶状切槽间的第一区和从第一区延伸的第二区,切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成;贴在每个切槽中的导电部件,切槽在台阶状条栅的相邻第一区间;连接部件,用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件;密封部件,用于密封半导体芯片和连接部件间及导电部件和连接部件之间的接触部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，该封装包括：具有参考表面的矩形半导体芯片，参考表面上有形成于其上的电路和数个焊盘；封装管座，该管座包括用于在其上设置半导体芯片的凹腔、和数个台阶状条栅，每个条栅皆具有位于台阶状切槽之间的第一区和从第一区延伸的第二区，所述切槽在宽度方向沿凹腔较长一侧形成；贴在每个切槽中的导电部件，所述切槽在台阶状条栅的相邻第一区之间；连接部件，每个皆用于电连接半导体芯片上的焊盘和一个导电部件；密封部件，用于密封半导体芯片和连接部件之间及导电部件和连接部件之间的接触部分。
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