[发明专利]高性能低成本的多芯片组件封装件无效
| 申请号： | 97118489.5 | 申请日： | 1997-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN1092397C | 公开（公告）日： | 2002-10-09 |
| 发明（设计）人： | 丹尼斯·Ｆ·克劳彻尔;格伦·Ｇ·戴维斯;比德·Ｍ·伊莱纽斯;约塞夫·Ｊ·里索夫斯基;约塞夫·Ｍ·萨利文 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/538 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种高性能、低成本的多芯片组件封装件，它用散热片作为衬底，用薄膜技术或多层布线技术将组件表面上的各芯片互连起来并用焊柱网格阵列或焊球网格阵列互连到下一层封装(即印刷电路板)。焊柱或焊球在电路板和组件之间产生一个空间，使各芯片处于此空间中，并提供所需的互连密度。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 低成本 芯片 组件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种高性能的多芯片组件封装件，包含：散热片，具有一个散热表面和一个衬底；多个集成电路芯片，安装到所述散热片的衬底；位于衬底上的引线，它将所述多个集成电路芯片互连，并将所述多个集成电路芯片互连到一个互连阵列，互连阵列可将所述引线和所述集成电路芯片互连到下一层封装件；所述互连阵列包括有位于所述多个集成电路芯片的每个集成电路芯片的周边的和位于所述多个集成电路芯片的相邻集成电路芯片之间的互连部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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