[发明专利]用于化学蒸气淀积反应器的气体喷射装置

摘要

化学蒸气淀积反应器,包括独立的反应室和压力室。反应室包容在压力室中,将作业气体与压力室隔绝。还包括气体喷射装置,它对作业气体进行预热,并使扩散后的作业气体穿过反应室的底面,以大致垂直的方向喷射到反应室中。气体喷射装置还使氢气或其它适当的气体穿过反应室的底面,以垂直的方向喷射到反应室中。氢气或其它适当气体的气流使作业气体的气流转向为平行于晶片的顶面。这样,减小了作业气体引入长度和在反应室表面上的不利淀积。

主权项

1.用于向加工晶片的反应室中喷射一种或多种作业气体的喷射装置，所述的气体喷射装置包括：在所述反应室的底面的第一部分上成形的一个或多个第一槽；以及在所述反应室的底面的第二部分上成形的一个或多个第二槽，所述的一个或多个第二槽位于一个或多个第一槽和反应室的侧壁之间；其特征在于，第一气体穿过所述的一个或多个第二槽，沿着朝向晶片的方向被喷入到所述反应室中；所述的一种或多种作业气体穿过所述的一个或多个第一槽被喷入到所述反应室中，所述的第一气体用于使所述的一种或多种作业气体转向为基本平行于晶片表面的流型。