[发明专利]半导体器件输送和装卸设备无效
| 申请号： | 97119340.1 | 申请日： | 1997-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN1063266C | 公开（公告）日： | 2001-03-14 |
| 发明（设计）人： | 菅野幸男;清川敏之 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/01 | 分类号： | G01R31/01;H01L21/66;B65G47/91 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 李晓舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件输送和装卸设备，通过使用可垂直移动恒定行程的搬运头２１，即使料盘因变形和／或翘曲而倾斜，也能从装载有ＩＣ的料盘中可靠地抓住和输送ＩＣ，利用包括四套光传感器２４Ａ－２４Ｄ的定位装置２４测量料盘１２的倾斜，利用高度差计算装置２８Ｄ计算ＩＣ顶表面与参考水平高度的高度差，以及把计算的高度差存储在高度差存储装置。一旦确认了待拾取的ＩＣ，读出确认的ＩＣ与参考水平高度的高度差，利用高度差校正装置２８Ｃ使料盘位置垂直移动以与参考水平高度一致。$＃! | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 输送 装卸 设备 | ||
【主权项】：
1．一种半导体器件输送和装卸设备，其中搬运头从装载了多个半导体器件的料盘中抓住一个或多个半导体器件，并将其输送至所期望的位置，其特征在于所述设备包括：用于测量所述料盘高度的定位装置；高度差计算装置，用于计算装载于所述料盘上的多个半导体器件的水平高度与基于由所述定位装置确定的高度值的参考高度值之间的差；高度差存储装置，用于存储由高度差计算装置计算的在半导体器件水平高度与所述参考高度值之间的高度差；读取装置，一旦确认了某个半导体器件，则从所述高度差存储装置读出准备由所述搬运头输送的具体半导体器件相应于所述参考高度值的高度差；以及高度差校正装置，用于根据所述器件相对于从所述高度差存储装置读出的所述参考高度值的高度差，来校正所述被确认的半导体器件的水平高度，使其等于所述参考高度值。
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