[发明专利]制造散热片的方法和设备无效
| 申请号： | 97119600.1 | 申请日： | 1997-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1181630A | 公开（公告）日： | 1998-05-13 |
| 发明（设计）人： | 莱昂·L·吴 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 散热装置,包括含有芯片的管心和紧靠于芯片且有助于导热的热传输元件HTE。HTE有对着芯片的表面。散热片有易于匹配HTE表面的表面。散热片表面和HTE表面彼此紧固并整个地覆盖着芯片,使热可以沿从芯片到HTE和散热片的直线向外耗散。用于装置的最佳方法,芯片电路连接到布线衬底的导体。第一柔软导热材料加于HTE。芯片紧贴于第一柔软导热材料。对芯片、第一柔软导热材料、布线衬底和HTE进行加热。之后,散热片被紧固于HTE。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 散热片 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，它包含：一个含有电子线路(“芯片”)的管心；一个紧靠芯片且有助于导热的热传输元件(“HTE”)；一个散热片；其中的HTE有一个对着芯片的表面，散热片有一个易于匹配HTE表面的表面，且散热片表面和HTE表面彼此被紧固。
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