[发明专利]印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置

摘要

一种印刷电路板上的集成电路散热方法，包括有下列步骤(1)、利用一个散热性优良且具有可塑性的散热体的底部直接触压在集成电路的上方；(2)、将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的方式传导至散热体上；(3)、将散热体定位固装在电子设备的外壳上，使得印刷电路板上的集成电路与散热体与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；(4)、将散热体以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。配合由壳体、印刷电路板、散热体等构件组成的装置，具有强化结构性、散热性、实用性以及长使用寿命的功能。#!

主权项

1、一种印刷电路板上的集成电路散热方法，所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热方法包括有下列步骤：(1)利用一个散热性优良且具有可塑性的散热体的底部直接触压在集成电路的上方；(2)将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热体上；(3)将散热体定位固装在电子设备的外壳体上，使得印刷电路板上的集成电路与散热体与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；(4)将散热体以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。