[发明专利]由可交联的有机聚硅氧烷组合物制备涂层的方法有效

专利信息
申请号: 97119990.6 申请日: 1997-10-30
公开(公告)号: CN1098311C 公开(公告)日: 2003-01-08
发明(设计)人: 约翰·米勒;阿道夫·埃勒 申请(专利权)人: 瓦克化学有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08J7/04;C09D183/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 甘玲
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 可交联的有机聚硅氧烷组合物,它包含(1)包含具有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合基团的有机聚硅氧烷,(2)具有Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷,或代替(1)和(2)(3)包含具有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合基团和Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷,(4)一种促进Si-键合氢加成到脂肪族重键上的催化剂,(5)一种增强填料,(6)一种平均粒径小于30μm且BET表面积小于30m2/g的非增强填料,以及,如果合适,进一步的物质。
搜索关键词: 交联 有机 聚硅氧烷 组合 制备 涂层 方法
【主权项】:
1、一种制备涂层的方法,其特征在于,在该方法中,将含有如下组分的可交联的有机聚硅氧烷组合物,涂覆到选自于硅橡胶、木材和织物中的基体上,并使之在20~280℃下进行交联:(1)包含带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合基团的有机聚硅氧烷,(2)带有Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷,或代替(1)和(2)的(3)包含带有脂肪族碳-碳重键的SiC-键合基团和Si-键合氢原子的有机聚硅氧烷,(4)一种促进Si-键合氢加成到脂肪族重键上的催化剂,(5)一种BET表面积大于50m2/g的增强填料,(6)一种平均粒径小于20μm且BET表面积小于20m2/g的非增强填料。
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