[发明专利]大密度电连接器及其制造方法有效
| 申请号： | 97120414.4 | 申请日： | 1997-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN1179636A | 公开（公告）日： | 1998-04-22 |
| 发明（设计）人： | 逖莫塞·A·列克;逖莫塞·W·豪茨 | 申请（专利权）人： | 连接器系统工艺公司 |
| 主分类号： | H01R13/00 | 分类号： | H01R13/00;H01R13/40;H01R4/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 荷属安的列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可采用球栅阵列方法被装配到电路基板上的电连接器及制备方法。在连接器装置的外底面上至少有一个凹部,导电接头从邻近的内底面伸入绝缘外壳外底面上的凹部内,将一定的焊锡膏填入凹部,再将焊球置入凹部,进行软熔,使焊球熔合在接头伸入上述凹部的部分上。接头介助可使绝缘外壳产生的应力降至最低限度的可变形部分固定在连接器的绝缘外壳上,因而减小了绝缘外壳的变形。 | ||
| 搜索关键词： | 密度 连接器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种适于装配到具备导电元件的基板上的电连接器，包括∶一个具有连接部并适于与上述导电元件通电连接的接头；一个位于接头连接部的易软熔的导电材料体，它可用作电连接器和基板之间的主要电流通道。
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