[发明专利]一种改进的表面封装的大功率半导体封壳及其制造方法无效
| 申请号： | 97120551.5 | 申请日： | 1997-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN1179626A | 公开（公告）日： | 1998-04-22 |
| 发明（设计）人： | P·R·爱维尔;A·乌德沃尔思 | 申请（专利权）人： | 国际整流器公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/495;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,傅康 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种表面封装的半导体封壳包括设置在塑料壳体的底表面的冲洗槽。该封壳还设有用于使塑料壳体与封装了半导体器件的金属基板相锁定的固定件,其中的固定件包括端于之内的一横条,位于金属基板上含有倒钩的凹槽,在金属基板设置的燕尾槽。金属基板设有一个皱面以改进与基片的连接。该封壳还包括端子偏移部以提供能使塑料壳体材料填充的空间,从而能改进端子的封装。金属基板伸出塑料壳体的侧边,以提高散热效果及提供一个连接散热片的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 表面 封装 大功率 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表面封装的半导体封壳，它包括：一半导体器件；一封装了半导体器件的金属基板；一塑性材料制成的壳体，它在固化以后能与金属基板连接，并能封装半导体器件，该壳体至少包含一个冲洗槽，该冲洗槽横跨壳体底部，并延伸于壳体的相对侧边，冲洗槽至少沿其一边缘设有搁板，搁板厚度比冲洗槽浅。
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