[发明专利]光波拾取装置及其制造方法无效
申请号: | 97120572.8 | 申请日: | 1997-10-09 |
公开(公告)号: | CN1110802C | 公开(公告)日: | 2003-06-04 |
发明(设计)人: | 田尻敦志;森和思;井上泰明;後藤壮谦 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | G11B7/12 | 分类号: | G11B7/12 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 沈昭坤 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及光波拾取装置及其制造方法。其结构为,在绝缘性模制体的凹部安装半导体激光元件于引线框上靠一端面方,在中央部配置3分割用衍射光栅,在靠另一端面方配置透过型全息元件。软性印刷电路板固定于引线和引线框下面,其表面安装信号检测用光电二极管,在将该基板向上弯折到与引线框的上表面垂直后用一对螺丝通过圆形的螺丝贯通孔和椭圆形螺丝贯通孔安装于绝缘性模制体端面上。 | ||
搜索关键词: | 光波 拾取 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光波拾取装置,其特征在于,具备:具有主面和两个端面的支持构件、配设于所述支持构件的所述主面上,在与所述主面平行的方向上从一个端面侧向所述另一端面侧射出激光的半导体激光元件、配设于支持构件的所述另一端面一侧,使从半导体激光元件射出的激光透过,同时使所述激光的回授光衍射的全息元件、接收被全息元件衍射过的回授光的受光元件,以及安装所述受光元件的软性印刷电路板,所述软性印刷电路板沿着所述支持构件的下表面安装,使所述受光元件位于所述支持构件的所述一端面的外侧,而且所述软性印刷电路板弯折成与所述支持构件的所述主面垂直,以使所述受光元件接收经所述全息元件衍射的回授光,所述全息元件组装时配置在所述支持构件上,而且组装得能够在多个方向中的至少一个方向上移动,所述软性印刷电路板的安装所述受光元件的弯折部分组装时安装在所述支持构件的所述一个端面,并且使其能够在与所述全息元件不同的方向上移动。
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