[发明专利]用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统无效

专利信息
申请号: 97120687.2 申请日: 1997-09-20
公开(公告)号: CN1180644A 公开(公告)日: 1998-05-06
发明(设计)人: 高桥弘行;小川正章 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: B65G43/00 分类号: B65G43/00;B65G49/00
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 马莹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在利用真空拾取头吸取和输送IC的机械手中,设置控制系统,如果真空拾取头未能抓住IC而引起阻塞,则取走阻塞的IC而无需打开恒温室门。阻塞检测装置(22B)检测到发生阻塞,则中断机械手的工作,随后启动移动控制装置(22C),把真空拾取头移至并停在远离阻塞位置的位置,从而腾空阻塞位置的上部空间。这样可以利用插入形成在恒温室(9)的外壁的通孔(11)的操纵杆(12)取走IC。
搜索关键词: 用于 半导体器件 输送 装卸 设备 控制系统
【主权项】:
1.一种用于半导体器件输送和装卸设备的控制系统,该设备的构型如下,由输送装置装载并输送进恒温室的半导体器件,被搬运头装置从所述输送装置抓住并输送至所述恒温室内的测试区,半导体器件在所述恒温室中于预定温度条件下进行测试,完成测试后,由所述搬运头装置从测试区抓住测试后的半导体器件并搬运至预定位置,所述控制系统包括:阻塞检测装置,用于检测当所述搬运头装置在所述测试区内抓住测试后的半导体器件时可能发生的任何阻塞;移动控制装置,响应来自所述阻塞检测装置的检测信号工作,把所述搬运头装置移至并停在远离所述测试区的位置。
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