[发明专利]布线部件和备有该布线部件的引线框无效
| 申请号： | 97121536.7 | 申请日： | 1997-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN1127764C | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 高桥良治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能适应树脂封装型半导体装置的小型化和低成本化的引线框。使引线框的板厚度的一部分小于导电金属板1的板厚度T的1/2，同时将引线分开配置在导电金属板1的两个面上，可使布线部分2和电极部分的间距变窄和进行微细的布线。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 部件 备有 引线 | ||
【主权项】：
1.一种布线部件，其特征在于包括：用板状导电体形成与半导体元件的表面上形成的电极进行导电连接的第一电极部分；位于所述半导体元件的下面，在与所述半导体元件相反的一面上与外部电路上形成的电极进行导电连接的第二电极部分；和将所述第一电极部分与所述第二电极部分结合起来的布线部分，同时将所述布线部分以小于所述第一电极部分或第二电极部分的一半的厚度来形成。
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