[发明专利]覆铜板快速印制方法无效
| 申请号： | 97122343.2 | 申请日： | 1997-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1055194C | 公开（公告）日： | 2000-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈庆喜;陈青 | 申请（专利权）人： | 厦门市科学技术委员会 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 厦门大学专利事务所 | 代理人： | 马应森,陈永秀 |
| 地址： | 361003*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 涉及一种转印以及用于印刷电路板的方法。其步骤为用转印材料（转印墨水，油墨，复写纸）将所需的图案，文字等绘印在纸上；将转印纸置于经表面处理的覆铜板上；再经热烫将其转印至覆铜板上，热烫时间为１５～３０Ｓ，温度为１８０～２１０℃；腐蚀；修版。与已有方法简化工序与设备，降低制版费用，减轻劳动强度，节省工时，尤其适用于单件、小批量的生产，满足科研机构、大专院校、中小企业的需要，用于快速印制电路板、铭牌、旅游工艺纪念品。 | ||
| 搜索关键词： | 铜板 快速 印制 方法 | ||
【主权项】：
1.覆铜板快速印制方法，其特征在于其工艺步骤为1)用转印材料将所需的图案，文字，符号，标记描绘，印制在纸上，成为转印纸，所说的转印材料为转印墨水，转印油墨，转印复写纸；2)覆铜板经表面处理；3)将转印纸置于经表面处理的覆铜板上，再经热烫，将其转印至覆铜板上，热烫时间为15～30S，热烫温度为180～210℃；4)腐蚀；5)修版。
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