[发明专利]塑封半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 97123188.5 | 申请日： | 1997-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1121720C | 公开（公告）日： | 2003-09-17 |
| 发明（设计）人： | 大内伸仁 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种塑封半导体器件，该器件具有半导体器件芯片，还具有沿半导体器件芯片上表面设置的多根引线，和覆盖半导体器件芯片的塑模，其中塑模限制在半导体器件芯片的上表面上，引线的形状为J形或U形，从而可以加强引线和印刷电路板间的连接，提高半导体器件的电气和机械性能的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种塑封半导体器件，包括：半导体器件芯片，沿所述半导体器件芯片上表面从所述半导体器件芯片中间部分向所述半导体器件芯片边缘排列的多根引线，覆盖所述半导体器件芯片上表面和侧面的塑模，其中形成于所述半导体器件芯片上表面上的所述塑模限制在所述半导体器件芯片的中间部分，每根所述引线在形成于所述半导体器件芯片上表面中间部分的所述塑模的边缘弯折，使所述引线的形状成U形，并使所述引线的端部覆盖所述塑模的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冲电气工业株式会社，未经冲电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97123188.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：尿液中有形成分分析装置
- 下一篇：管芯接合装置
