[发明专利]封装集成电路的方法无效
| 申请号： | 97123496.5 | 申请日： | 1997-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1128467C | 公开（公告）日： | 2003-11-19 |
| 发明（设计）人： | 思徒阿特·E·格里;戴维·克勒格;特里·埃德瓦德·博尼特 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路封装的焊料凸点至衬底的多重连接，包括：提供具有至少一个连接到半导体器件表面的第1互连结构的半导体器件，和具有多个金属化焊接区的衬底；放置至少一个第2互连结构使其与多个金属化焊接区的一个或多个进行对准接触；放置至少一个第1互连结构使其与多个金属化焊接区(507)的一个或多个进行对准接触；和对至少一个第1互连结构和至少一个第2互连结构进行同时回流，将半导体器件和至少一个第2互连结构连接衬底的金属化焊接区。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路的封装方法，其特征在于包括下述步骤：提供(503)具有顶部和底部的的非半导体衬底(321)，所述衬底在顶部上具有多个笫1金属化焊接区(322)，在底部上具有配置为笫1图案的多个笫2焊接区(334)；提供(501)连接有第1互连结构(314)的半导体器件(312)；将连接在半导体器件(312)上的第1互连结构(314)放置(507)成与所述多个笫1金属化焊接区(334)进行对准接触；提供(502)用来保持配置成所述第1图案的焊料球(352)的舟(350)；将所述焊料球(352)对准(505)并接触所述多个第2焊接区(334)；以及同时回流(508)所述第1互连结构(314)和所述焊料球(352)，使所述半导体器件(312)和焊料球(352)连接于所述非半导体衬底(321)的所述多个第1和笫2金属化焊接区(322，334)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
