[发明专利]具有IC芯片和支座安装的金属基片无效
| 申请号： | 97125492.3 | 申请日： | 1997-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN1132243C | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | S·W·麦夸里;W·R·斯托尔;J·W·维尔森 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇,傅康 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供在电路板等上安装集成电路芯片的封装。所述封装包括有金属基片的芯片支座。在金属基片的至少一个表面上有介质涂层，其厚度最好小于20微米，且最好具有3.5左右至4.0左右的介电常数。在介质涂层上设置电路，后者包括芯片安装焊盘，连接焊盘和连接它们的电路迹线。IC芯片以倒装焊接或金属线焊接或粘帖连接安装于金属基片的有介质涂层的表面。芯片支座的两侧均可安装芯片，以提高芯片支座的容量。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 ic 芯片 支座 安装 金属 | ||
【主权项】：
1.一种将集成电路芯片安装于电路板的封装，其特征在于包括：芯片支座，所述芯片支座包括金属基片并具有第一和第二相对表面，至少在所述表面之一上的介质涂层，所述介质涂层厚度不超过20微米；在所述介质涂层上设置有电路系统，所述电路系统具有芯片安装焊盘，连接焊盘和连接所述芯片安装焊盘和所述连接焊盘的电路迹线；安装于所述基片的所述一个表面的集成电路芯片，所述集成电路具有I/O接触点；连接所述集成电路上所述I/O接触点与所述芯片安装焊盘的电气连接；以及从所述连接焊盘延伸出来的电气引线，以向所述集成电路或由所述集成电路提供I/O信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/97125492.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
