[发明专利]引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 97125823.6 | 申请日： | 1997-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1155084C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 山口幸雄;小贺彰;野村彻;南尾匡纪 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎;汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于制造内装半导体芯片的半导体装置的引线框架，其特征在于具有外框架、与所述外框架连接的支承引线部、前端部在所述半导体芯片装载区域内或其附近而末端部在所述半导体芯片装载区域外且与所述外框架分开配置又相互分离的内侧内引线群、在所述支承引线部与所述内侧内引线群的上面一侧固定的绝缘体，该绝缘体设置在所述半导体芯片装载区域的外侧，并由闭环或开环的绝缘带构成，所述内侧内引线群通过所述绝缘体由所述支承引线部支承。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造内装半导体芯片的半导体装置的引线框架，其特征在于具有外框架、与所述外框架连接的支承引线部、前端部在所述半导体芯片装载区域内或其附近而末端部在所述半导体芯片装载区域外且与所述外框架分开配置又相互分离的内侧内引线群、在所述支承引线部与所述内侧内引线群的上面一侧固定的绝缘体，该绝缘体设置在所述半导体芯片装载区域的外侧，并由闭环或开环的绝缘带构成，所述内侧内引线群通过所述绝缘体由所述支承引线部支承。
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