[发明专利]印刷电路板和电子元件组合件及其制造方法有效
| 申请号： | 97126319.1 | 申请日： | 1997-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1116790C | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 塚本胜秀 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张政权 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板具有：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，绝缘层设在基底材料层的一个表面上，其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，第一和第二通路孔填充有导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子元件 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，所述绝缘层设在所述基底材料层的至少一个表面上，其特征在于所述第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，所述第一和第二通路孔填充有导电材料。
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