[发明专利]发射光线的半导体器件无效
申请号: | 97126457.0 | 申请日: | 1997-11-29 |
公开(公告)号: | CN1191396A | 公开(公告)日: | 1998-08-26 |
发明(设计)人: | H·布鲁内尔 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 黄向阳,萧掬昌 |
地址: | 联邦德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 表面安装的发射光线的半导体器件具有一个由透光材料一体制成的管壳(1)。管壳(1)在相对的两侧分别具有一基面(13)和一光发射面(12)。另外,管壳(1)还具有一个基本与基面(13)垂直的电路板支承面(14,26),该支承面与穿过基面(13)由管壳(1)中伸出的管脚(7,8)的焊接表面(15,16)在一个平面(17)上。 | ||
搜索关键词: | 发射 光线 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.发射光线的半导体器件,该半导体器件沿光轴(24)发射一个锥形光束,具有至少一个发射光线的半导体(2)、一个具有第一端部(5)和第一管脚(7)的第一电连接部分(3)、一个具有第二端部(6)和第二管脚(8)的第二电连接部分并具有一个一体注塑的管壳(1),该管壳由至少部分透光的材料制成,其中半导体(2)的电触点(10,10)分别与第一端部(5)及第二端部(6)导电连接,其中半导体(2)和第一(5)和第二端部(6)被注塑的管壳(1)封包,其中注塑的管壳(1)具有一个光发射面(12)和一个位于前者对面的基面(13),并且其中第一和第二管脚(7、8)穿过基面(13)由注塑的管壳(1)中伸出,其特征在于:第一管脚(7)具有第一焊接表面(15)并且第二管脚(8)具有第二焊接表面(16),在注塑的外壳(1)上至少形成一平的电路板支承面(14,26),该支承面基本与第一(15)和第二焊接表面(16)在一共同的平面(17)上,并且共同的平面(17)和半导体器件的光轴(24)夹一锐角或两者平行。
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