[发明专利]发射光线的半导体器件无效

专利信息
申请号: 97126457.0 申请日: 1997-11-29
公开(公告)号: CN1191396A 公开(公告)日: 1998-08-26
发明(设计)人: H·布鲁内尔 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 黄向阳,萧掬昌
地址: 联邦德*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 表面安装的发射光线的半导体器件具有一个由透光材料一体制成的管壳(1)。管壳(1)在相对的两侧分别具有一基面(13)和一光发射面(12)。另外,管壳(1)还具有一个基本与基面(13)垂直的电路板支承面(14,26),该支承面与穿过基面(13)由管壳(1)中伸出的管脚(7,8)的焊接表面(15,16)在一个平面(17)上。
搜索关键词: 发射 光线 半导体器件
【主权项】:
1.发射光线的半导体器件,该半导体器件沿光轴(24)发射一个锥形光束,具有至少一个发射光线的半导体(2)、一个具有第一端部(5)和第一管脚(7)的第一电连接部分(3)、一个具有第二端部(6)和第二管脚(8)的第二电连接部分并具有一个一体注塑的管壳(1),该管壳由至少部分透光的材料制成,其中半导体(2)的电触点(10,10)分别与第一端部(5)及第二端部(6)导电连接,其中半导体(2)和第一(5)和第二端部(6)被注塑的管壳(1)封包,其中注塑的管壳(1)具有一个光发射面(12)和一个位于前者对面的基面(13),并且其中第一和第二管脚(7、8)穿过基面(13)由注塑的管壳(1)中伸出,其特征在于:第一管脚(7)具有第一焊接表面(15)并且第二管脚(8)具有第二焊接表面(16),在注塑的外壳(1)上至少形成一平的电路板支承面(14,26),该支承面基本与第一(15)和第二焊接表面(16)在一共同的平面(17)上,并且共同的平面(17)和半导体器件的光轴(24)夹一锐角或两者平行。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西门子公司,未经西门子公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/97126457.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top