[发明专利]发光二极管芯片、其与电布线基片的连接方法及制造方法无效
| 申请号： | 97129716.9 | 申请日： | 1997-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1155113C | 公开（公告）日： | 2004-06-23 |
| 发明（设计）人： | 太田清久 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种发光显示元件。以横置方式放置LED芯片，使PN接合面垂直于单元基片。LED芯片的结晶面的侧面被提高，以留出间隔，或被由紫外线固化型树脂形成的绝缘膜整体覆盖，因此，即使和单元基片上的布线导线接触也不会发生短路等电气现象。往电布线基片上连接时，是通过导电性浆料把厚膜电极和布线导线电连接起来。由于不需要高精度的定位就可以在单元基片上放置多个横置型LED芯片，所以可容易地制造点阵式图像显示单元等。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 芯片 布线 连接 方法 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用晶片状半导体材料制成的发光二极管芯片，放置在电布线基片上并使PN接合面和电布线基片相垂直，并且，该发光二极管芯片包括在其与PN接合面相垂直的方向上的两端形成的端子电极，该端子电极和电布线基片上间隔提供的连接电极相连接，其特征在于，该发光二极管芯片在端子电极之间的一个侧面朝向所述电布线基片，且至少在所述侧面的整个表面上形成电绝缘覆膜。
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